FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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下车的时候，车主依旧热情地帮我把行李拿下来，临走的时候还不忘提醒：“姐，辛苦给我个五星好评啊。”想着这一路的拥挤，我虽然心里不愿意，但是大过年的，也不想扫她的兴，就勉强地点了点头。